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QFN/QFP35 测试插座专为测试高机能的四方扁平无引脚（QFN）、、、四方扁平封装（QFP）、、、双侧引脚扁平封装（DFN）以及小外形封装（SO）等各类封装而设计。
合用于产品开发、、、个性分析、、、高速老化测试以及小批量出产的手动测试环节；
重要特点：
适配QFN、、、QFP、、、DFN和SOIC 封装。
可用于：芯片开发、、、认证、、、高速老化、、、小批量出产。
微型冲压触点，
，，极短信号蹊径。
去耦空间，
，，允许在近器件地位搁置无源器件。
合用多个兼容接地触点，
，，可降低接地电感。