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2024-09-11
芯闻速递 | 英飞凌推出全新CoolGaN? Drive产品系列,蕴含带有集成驱动器的集成单开关和半

消费电子和工业利用领域正出现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋向 。而这些趋向都必要紧凑高效的设计,同时还需选取极度规 PCB设计,此类设计面对严格的空间限度,从而限度了外部元件的使用 。为应对这些挑战,英飞凌科技股份公司推出CoolGaN? Drive产品系列,进一步丰硕了其氮化镓(GaN)产品组合


该产品系列蕴含CoolGaN? Drive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,选取PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装)和CoolGaN? Drive HB 650 V G5器件(集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器,选取 LGA 6x8 封装) 。新产品系列实现了更高的效能、更小的系统尺寸和更低的总成本,合用于续航功夫较长的电动自行车、便携式电动工具,以及吸尘器、电扇和吹风机等重量较轻的家用电器 。

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CoolGaN? Drive 650 V G5


多年来,英飞凌一向专一于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决规划 。全新CoolGaN? Drive产品系列再次证了然我们若何通过GaN援手客户开发拥有高功率密度和高效能的紧凑型设计 。


Johannes Schoiswohl

英飞凌科技高级副总裁兼GaN系统业务线掌管人

CoolGaN? Drive产品系列蕴含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于最近颁布的CoolGaN? 晶体管650 V G5 。凭据产品组的分歧,该系列元件拥有自举二极管、无损耗电流丈量、可调接通/关断dV/dt等特点,并且还提供OCP/OTP/SCP;;;ぶ澳 。因而,这些半导体器件可能凭借更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决规划 。同时,物料清单(BoM)也有所削减 。这不仅降低了系统重量,还削减了碳足迹 。


供货情况

半桥解决规划样品现已起头供给 。

单开关样品将于2024年第四时度起头供给 。


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